大连新宇BGA芯片级焊接技术

大连新宇BGA芯片级焊接技术

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课程描述

课程详情

    学习内容：1、BGA芯片拆装流程讲解。2、焊接机的选择与使用流程注意事项。3、有铅无铅的看法、实操拆芯片。4、三种值锡方法的实际操作。5、接断点断线的方法。6、绿油使用。7、判断断点的方法。悬空法的实际应用。8、焊接助焊剂的选择与使用。9、片的安装流程与注意事项、10.除胶的方法。黑胶、白胶、红胶。11、芯片的好坏检测

学期：周一到周五上课，共10天

学校信息

大连新宇职业培训学校

大连市沙河口区西安路

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